晶圆檢測方案_深圳市(shi)思普泰克科技有限(xian)公司，思普泰克專注機器視覺檢測13年，
有非常多的(de)檢測案例，應用领(ling)域廣，免費測樣，製定檢測方案，快(kuai)速出機。
详情可咨詢：130 7781 5846
一：檢測内容及要求
檢測工件面积：
长1.44mm*宽1.43mm*高1.65mm的(de)樣件的外觀、尺寸檢測
檢測内容： 破损(sun)，裂粒，氣孔(kong)，镍(nie)層不(bu)良
1:底部正光檢測外觀
2:侧面正光檢測外觀
3:侧面正光檢測外觀
4:侧面正光檢測外觀
5:侧面正光檢測外觀
6:顶部正光檢測外觀
注明:以上檢測項目,均需要在(zai)影像下清(qing)晰可见才能檢測
檢測效率：每(mei)分鐘檢測数量250-350件(根據樣件送料速度)。
分工段進行:按照檢測内容(rong)細(xi)分檢測步骤.
二： 設備組(zu)成及主要機構
整體構成：尺寸： 900*800*1850 mm
型號:SP_T300
1:思普泰克視覺檢測软件
2:工業電脑
3:顯示器 19寸
4:工業相機:6套,底部正光1個，侧面正光4個，顶部正光1個
5:工業镜头: 6套FA工業镜头
6:專業玻璃盘
7:電磁阀
8:减速機
9:振動柜
10:進(jin)料設備（振動盘、直振、控製器）
二.1： 設備外觀3D立體圖
三：1 底部正光檢測方式
底部檢測良品分析圖:OK
三：1 底部正光檢測方式
底部檢測不良(liang)品(pin)分析圖(裂粒):NG
三：1 底部正光檢測方式
底部檢測不良(liang)品(pin)分析圖(镍層不良):NG
三：2 侧面正光檢測方式
侧面檢測良品分析圖:OK
三：2 侧面正光檢測方式
侧面檢測(ce)不良品分(fen)析圖(破损):NG
三：2 侧面正光檢測方式
顶(ding)部檢測不良品(pin)分析圖(氣孔):NG
三：3 侧面正光檢測方式
侧面檢測良品分析圖:OK
三：3 侧面正光檢測方式
侧面檢測(ce)不良品分(fen)析圖(破损):NG
三：3 侧面正光檢測方式
顶(ding)部檢測不良品(pin)分析圖(氣孔):NG
四.系統安裝要求:
設備放置的檢測空間: 在流水線边單独安裝思普視覺檢測(ce)系統，需要保證有足够的空間以安(an)裝(zhuang)設備。
環境温度： 0-50摄氏度；
空氣湿度： 90% RH以下；
電子干扰： 為設備(bei)提供(gong)電子干扰较小的地方。
電源： 交流220V，50Hz， 耗電＜1KVA，氣壓0.35～0.7MPa
以上為晶圆檢測方案，檢測内容主要為破损(sun)，裂粒，氣孔(kong)，镍層不良及尺寸。需要详細了解可拨(bo)打咨詢熱線：130 7781 5846
